창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2134FBD64E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2134FBD64E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2134FBD64E | |
| 관련 링크 | LPC2134, LPC2134FBD64E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM741CD | AM741CD AMD DIP-14 | AM741CD.pdf | |
![]() | XC7445BRX1250RFR | XC7445BRX1250RFR MOT BGA | XC7445BRX1250RFR.pdf | |
![]() | PE-0603CD270GTT | PE-0603CD270GTT ORIGINAL SMD or Through Hole | PE-0603CD270GTT.pdf | |
![]() | 1-828876-1 | 1-828876-1 Tyco con | 1-828876-1.pdf | |
![]() | W28-XQ1A-12 | W28-XQ1A-12 TYCO SMD or Through Hole | W28-XQ1A-12.pdf | |
![]() | CL21C101JB | CL21C101JB ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C101JB.pdf | |
![]() | MCP6S68-I/SL | MCP6S68-I/SL MICROCHIP SOP16 | MCP6S68-I/SL.pdf | |
![]() | HTSW-102-08-SM-S-RA | HTSW-102-08-SM-S-RA SAMTEC ORIGINAL | HTSW-102-08-SM-S-RA.pdf | |
![]() | KA5SDCA453TSN-T5 | KA5SDCA453TSN-T5 DEVICE MSOP8 | KA5SDCA453TSN-T5.pdf | |
![]() | SIG01-09 | SIG01-09 FUJI MODULE | SIG01-09.pdf | |
![]() | MAX3042BEUE+T | MAX3042BEUE+T MAXIM TSSOP-16 | MAX3042BEUE+T.pdf | |
![]() | lm150kX63 | lm150kX63 ORIGINAL TO-3 | lm150kX63.pdf |