창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2119F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2119F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2119F | |
| 관련 링크 | LPC2, LPC2119F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110FLBAP | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110FLBAP.pdf | |
![]() | 416F300X3IDT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3IDT.pdf | |
![]() | CRCW02013K16FKED | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02013K16FKED.pdf | |
![]() | TB-431-2+ | TB-431-2+ MINI SMD or Through Hole | TB-431-2+.pdf | |
![]() | PCF8583N | PCF8583N NXP DIP | PCF8583N.pdf | |
![]() | FARM3CF1 | FARM3CF1 VICOR SMD or Through Hole | FARM3CF1.pdf | |
![]() | EE80C186EB20 | EE80C186EB20 INTEL PLCC68 | EE80C186EB20.pdf | |
![]() | LT11105CS | LT11105CS LT SMD-8 | LT11105CS.pdf | |
![]() | FI-WE21C00106223 | FI-WE21C00106223 JAE SMD or Through Hole | FI-WE21C00106223.pdf | |
![]() | KAD1-9090SY28ZC | KAD1-9090SY28ZC KIBGBRIGHT ROHS | KAD1-9090SY28ZC.pdf | |
![]() | 500733-1991 | 500733-1991 MOLEX SMD or Through Hole | 500733-1991.pdf | |
![]() | PMB2729V1.4 | PMB2729V1.4 SIEMENS QFP100 | PMB2729V1.4.pdf |