창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC1853FET256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC1853FET256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC1853FET256 | |
관련 링크 | LPC1853, LPC1853FET256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35B20M48000 | 20.48MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B20M48000.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ364Y | RES SMD 360K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ364Y.pdf | |
![]() | 2N7J | 2N7J ORIGINAL HH0603 | 2N7J.pdf | |
![]() | IZA002GR | IZA002GR SHARP DIP | IZA002GR.pdf | |
![]() | S6B2108X01-TO | S6B2108X01-TO SAMSUNG QFP | S6B2108X01-TO.pdf | |
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![]() | PIC16F74-I/PTG | PIC16F74-I/PTG MICROCHIP dip sop | PIC16F74-I/PTG.pdf | |
![]() | NES78104 | NES78104 PHI T0202 | NES78104.pdf | |
![]() | RC6432F181CS | RC6432F181CS SAMSUN SMD | RC6432F181CS.pdf | |
![]() | AF190 | AF190 ST/MOTO CAN to-39 | AF190.pdf | |
![]() | HM514260DLJ7 | HM514260DLJ7 HLT SOJ-40 | HM514260DLJ7.pdf |