창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC1812FBD144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC1812FBD144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC1812FBD144 | |
| 관련 링크 | LPC1812, LPC1812FBD144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W330RJEC | RES SMD 330 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W330RJEC.pdf | |
![]() | ABH 53b | ABH 53b LS SMD or Through Hole | ABH 53b.pdf | |
![]() | 1N4757A/51 | 1N4757A/51 ST DO-41 | 1N4757A/51.pdf | |
![]() | EB88CTPM QR34ES | EB88CTPM QR34ES INTEL BGA | EB88CTPM QR34ES.pdf | |
![]() | L1A1330 | L1A1330 LSI PLCC | L1A1330.pdf | |
![]() | M37266ME-A63SP | M37266ME-A63SP MIT DIP-64 | M37266ME-A63SP.pdf | |
![]() | S20C30D | S20C30D MOSPEC TO-220AB | S20C30D.pdf | |
![]() | UPD6102G | UPD6102G NEC SOP | UPD6102G.pdf | |
![]() | PIC16F883-I-SP | PIC16F883-I-SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F883-I-SP.pdf | |
![]() | UR133 T/B | UR133 T/B UTC TO92 | UR133 T/B.pdf |