창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC1764FBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC1764FBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC1764FBD | |
관련 링크 | LPC176, LPC1764FBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SML4743-E3/5A | DIODE ZENER 13V 1W DO214AC | SML4743-E3/5A.pdf | |
![]() | Y007525R0000F9L | RES 25 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y007525R0000F9L.pdf | |
![]() | TS835 | TS835 ST SMD or Through Hole | TS835.pdf | |
![]() | TY30N60E | TY30N60E MOT TO-3P | TY30N60E.pdf | |
![]() | B03B-JWPF-SK-R | B03B-JWPF-SK-R JST SMD or Through Hole | B03B-JWPF-SK-R.pdf | |
![]() | XC2S100EFG456AGT | XC2S100EFG456AGT XILINX BGA | XC2S100EFG456AGT.pdf | |
![]() | XC2S200E-6FG456 | XC2S200E-6FG456 XILINX BGA | XC2S200E-6FG456.pdf | |
![]() | MDSH-3 | MDSH-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDSH-3.pdf | |
![]() | MB2147-581 | MB2147-581 FME SMD or Through Hole | MB2147-581.pdf | |
![]() | SE656M-LF | SE656M-LF SAMSUNG QFP | SE656M-LF.pdf | |
![]() | IS66WV51216ALL-70BLI | IS66WV51216ALL-70BLI ISSI BGA48 | IS66WV51216ALL-70BLI.pdf |