창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC1754EBD80+551 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC1754EBD80+551 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC1754EBD80+551 | |
관련 링크 | LPC1754EB, LPC1754EBD80+551 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IM02EB4R7K | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 230mA 1.2 Ohm Max Axial | IM02EB4R7K.pdf | ||
ETQ-PAF1R3EFK | Shielded Inductor Nonstandard | ETQ-PAF1R3EFK.pdf | ||
1-1393817-8 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 1-1393817-8.pdf | ||
RC14KT47K0 | RES 47K OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KT47K0.pdf | ||
FMOH223ZF | FMOH223ZF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FMOH223ZF.pdf | ||
180USG272M35X45 | 180USG272M35X45 RUBYCON DIP | 180USG272M35X45.pdf | ||
ICX082ALA | ICX082ALA SONY DIP | ICX082ALA.pdf | ||
BTA12-600BRG* | BTA12-600BRG* STM PowerSO-20 | BTA12-600BRG*.pdf | ||
PCI9054AB-50BI | PCI9054AB-50BI PLX QFP | PCI9054AB-50BI.pdf | ||
UPD424402LA-8 | UPD424402LA-8 NEC SOJ-20P | UPD424402LA-8.pdf | ||
MA6501 | MA6501 WINBOND QFP | MA6501.pdf |