창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC1342FBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC1342FBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC1342FBD | |
관련 링크 | LPC134, LPC1342FBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M550B108M050TA | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M050TA.pdf | |
![]() | ABM8G-26.000MHZ-B4Y-T3 | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-26.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | HM66-105R6LFTR7 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 140 mOhm Max Nonstandard | HM66-105R6LFTR7.pdf | |
![]() | 27C256-25/J | 27C256-25/J MICROCHIP CDIP | 27C256-25/J.pdf | |
![]() | UPG2128TB-E4 | UPG2128TB-E4 NEC SOT-323-6 | UPG2128TB-E4.pdf | |
![]() | MAX519BCPD | MAX519BCPD NULL NULL | MAX519BCPD.pdf | |
![]() | 3VF9122-1BD40 | 3VF9122-1BD40 SIEMENS SMD or Through Hole | 3VF9122-1BD40.pdf | |
![]() | LTC4054E55-4.2 | LTC4054E55-4.2 ORIGINAL SOT23 | LTC4054E55-4.2.pdf | |
![]() | UPC74HC11 | UPC74HC11 NEC SOP | UPC74HC11.pdf | |
![]() | LQ160E1LW04 | LQ160E1LW04 SHARP SMD or Through Hole | LQ160E1LW04.pdf | |
![]() | BMB-2J-0125A-N2 | BMB-2J-0125A-N2 type SMD | BMB-2J-0125A-N2.pdf |