창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPA676-L1M2-25-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPA676-L1M2-25-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPA676-L1M2-25-Z | |
| 관련 링크 | LPA676-L1, LPA676-L1M2-25-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1HR30CZ01D | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1HR30CZ01D.pdf | |
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![]() | SMH275 | SMH275 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMH275.pdf | |
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![]() | AM29DL161DB90WCI | AM29DL161DB90WCI SPANSION BGA | AM29DL161DB90WCI.pdf | |
![]() | W39F010P-70Z | W39F010P-70Z WINBOND PLCC | W39F010P-70Z.pdf | |
![]() | MAX1833EUP | MAX1833EUP MAXIM SOP | MAX1833EUP.pdf | |
![]() | LM809IM3-2.45 | LM809IM3-2.45 NS SOT-23 | LM809IM3-2.45.pdf | |
![]() | 1461250-2 | 1461250-2 TYCO SMD or Through Hole | 1461250-2.pdf |