창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP8725TLX-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP8725TLX-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MICRO SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP8725TLX-B | |
관련 링크 | LP8725, LP8725TLX-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X5R1C683K050BA | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1C683K050BA.pdf | |
![]() | VJ2220Y394KBPAT4X | 0.39µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y394KBPAT4X.pdf | |
![]() | MC12095 | MC12095 MOT SOP8 | MC12095.pdf | |
![]() | W83194BR-372 | W83194BR-372 WINBOND SSOP48 | W83194BR-372.pdf | |
![]() | W33173CH | W33173CH WINBOND BGA | W33173CH.pdf | |
![]() | TC74AC02FS | TC74AC02FS TOS SSOP | TC74AC02FS.pdf | |
![]() | SWC-IB7452-P01 | SWC-IB7452-P01 BCM BGA | SWC-IB7452-P01.pdf | |
![]() | LMC1005TP-12NJ | LMC1005TP-12NJ LEAD-FREE SMD or Through Hole | LMC1005TP-12NJ.pdf | |
![]() | LTC2141IUP-12#PBF-ES | LTC2141IUP-12#PBF-ES LT QFN64 | LTC2141IUP-12#PBF-ES.pdf | |
![]() | PRA-1 | PRA-1 NEC DIP-8 | PRA-1.pdf | |
![]() | 8HS | 8HS UTHC DIP12 | 8HS.pdf |