창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP5900TLX-2.5 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP5900TLX-2.5 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORG | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP5900TLX-2.5 NOPB | |
관련 링크 | LP5900TLX-, LP5900TLX-2.5 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K101K15X7RH5TL2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101K15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | TCJD107M016R0050 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD107M016R0050.pdf | |
![]() | RT0805WRD071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD071K3L.pdf | |
![]() | LMV110M5X/NOPB | LMV110M5X/NOPB National SOT23-5 | LMV110M5X/NOPB.pdf | |
![]() | XAA32M8Y16YL8TKF-SSSD | XAA32M8Y16YL8TKF-SSSD SAMSUNG TSOP | XAA32M8Y16YL8TKF-SSSD.pdf | |
![]() | F881KG152M300C | F881KG152M300C KEMET SMD or Through Hole | F881KG152M300C.pdf | |
![]() | MSPM-5-01 | MSPM-5-01 RIC SMD or Through Hole | MSPM-5-01.pdf | |
![]() | UF4007-23 | UF4007-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | UF4007-23.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ825 | MCR18EZPJ825 ROHM 3216 | MCR18EZPJ825.pdf | |
![]() | 90G74TB7003 | 90G74TB7003 COM BGA | 90G74TB7003.pdf | |
![]() | MAX6309UK49D3+ TEL:82766440 | MAX6309UK49D3+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK49D3+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | MIC5391BN | MIC5391BN MICREL DIP | MIC5391BN.pdf |