창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP5522TM/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LP5522 | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Driver Solutions | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Process BCB Elimnation 12/Feb/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1278 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 선형 | |
| 토폴로지 | - | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 공급(최소) | 2.7V | |
| 전압 - 공급(최대) | 5.5V | |
| 전압 - 출력 | - | |
| 전류 - 출력/채널 | 20mA | |
| 주파수 | - | |
| 조광 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | LP5522TM/NOPBTR LP5522TMNOPB LP5522TMTR LP5522TMTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LP5522TM/NOPB | |
| 관련 링크 | LP5522T, LP5522TM/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44033IKT | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033IKT.pdf | |
![]() | MC74F164ML | MC74F164ML MOT SOP | MC74F164ML.pdf | |
![]() | 83947A1147 | 83947A1147 ICS QFP | 83947A1147.pdf | |
![]() | S3C1860XPO-SK71 | S3C1860XPO-SK71 SAMSUNG SOP | S3C1860XPO-SK71.pdf | |
![]() | G6WU-1P-3V | G6WU-1P-3V OMRON SMD or Through Hole | G6WU-1P-3V.pdf | |
![]() | M996011A | M996011A ORIGINAL SMD or Through Hole | M996011A.pdf | |
![]() | SEMS03LF | SEMS03LF ORIGINAL SMD or Through Hole | SEMS03LF.pdf | |
![]() | UPD16502QS-E2-A | UPD16502QS-E2-A NEC SOP20 | UPD16502QS-E2-A.pdf | |
![]() | IRF9630-IR | IRF9630-IR IR SMD or Through Hole | IRF9630-IR.pdf | |
![]() | HUFA76639S3ST | HUFA76639S3ST FAIRCHILD TO-263 | HUFA76639S3ST.pdf |