창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3992 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3992 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3992 | |
| 관련 링크 | LP3, LP3992 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BB4213ABM | BB4213ABM n/a SMD or Through Hole | BB4213ABM.pdf | |
![]() | X5045IZI1 | X5045IZI1 XICOR DIPSOP | X5045IZI1.pdf | |
![]() | HI5760/6IB | HI5760/6IB INTERSIL SOP28 | HI5760/6IB.pdf | |
![]() | 2010-90.9R | 2010-90.9R JAPAN SMD or Through Hole | 2010-90.9R.pdf | |
![]() | MAX1273CPA+ | MAX1273CPA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1273CPA+.pdf | |
![]() | S3C2410A-20-YQ80 | S3C2410A-20-YQ80 SAMSUNG BGA272 | S3C2410A-20-YQ80.pdf | |
![]() | 673-14.74M-TR | 673-14.74M-TR ORIGINAL ORIGINAL | 673-14.74M-TR.pdf | |
![]() | LM364M | LM364M NS SOP | LM364M.pdf | |
![]() | P5MU-0509EH40LF | P5MU-0509EH40LF PEAK DIP | P5MU-0509EH40LF.pdf | |
![]() | TL072BCDE4 | TL072BCDE4 TI SOIC | TL072BCDE4.pdf |