창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3987IBPX-2.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3987IBPX-2.85 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3987IBPX-2.85 | |
관련 링크 | LP3987IBP, LP3987IBPX-2.85 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA6M2NP01H683J200AA | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2NP01H683J200AA.pdf | ||
MR052C222KAATR2 | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052C222KAATR2.pdf | ||
ERJ-T06J160V | RES SMD 16 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J160V.pdf | ||
RG2012N-1273-B-T5 | RES SMD 127K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1273-B-T5.pdf | ||
TDA8375 | TDA8375 PHILIPS DIP56 | TDA8375.pdf | ||
A32180 | A32180 SSC SMD or Through Hole | A32180.pdf | ||
LH0022H-MTL | LH0022H-MTL NS CAN | LH0022H-MTL.pdf | ||
MUR460L-5701 | MUR460L-5701 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MUR460L-5701.pdf | ||
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HYI0UGGOA | HYI0UGGOA HYNIX BGA | HYI0UGGOA.pdf | ||
93LC66XI/SN | 93LC66XI/SN MICROCHIP SOP8 | 93LC66XI/SN.pdf | ||
Si9183DT-30-T1—E3 | Si9183DT-30-T1—E3 SILICON SMD or Through Hole | Si9183DT-30-T1—E3.pdf |