창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3966ESX-3.3NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3966ESX-3.3NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3966ESX-3.3NOPB | |
| 관련 링크 | LP3966ESX-, LP3966ESX-3.3NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8AEB6340V | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB6340V.pdf | |
![]() | OPA2541A | OPA2541A BB CAN8 | OPA2541A.pdf | |
![]() | 4609X-1T1-511LF | 4609X-1T1-511LF Bourns DIP | 4609X-1T1-511LF.pdf | |
![]() | BQ2057 SOP8 | BQ2057 SOP8 BQ SMD or Through Hole | BQ2057 SOP8.pdf | |
![]() | JPJ2911 | JPJ2911 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ2911.pdf | |
![]() | 70710FB | 70710FB PHI ZIP9 | 70710FB.pdf | |
![]() | 11448327-001 | 11448327-001 S/PHI CDIP16 | 11448327-001.pdf | |
![]() | 0402 1UF 1 | 0402 1UF 1 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402 1UF 1.pdf | |
![]() | ABPM | ABPM ORIGINAL 6 SOT-23 | ABPM.pdf | |
![]() | LP3999ITL-1.8 NOPB | LP3999ITL-1.8 NOPB NS SMD or Through Hole | LP3999ITL-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | Q234ATS | Q234ATS PLCC SMD or Through Hole | Q234ATS.pdf | |
![]() | 216R6LAFA12E | 216R6LAFA12E ORIGINAL BGA | 216R6LAFA12E.pdf |