창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3966ESADJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3966ESADJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3966ESADJ | |
| 관련 링크 | LP3966, LP3966ESADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HP31H153MRA | HP31H153MRA HITACHI DIP | HP31H153MRA.pdf | |
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![]() | MB89F202P | MB89F202P FUJITSU SMD or Through Hole | MB89F202P.pdf | |
![]() | 5-1437057-3 | 5-1437057-3 Tyco con | 5-1437057-3.pdf | |
![]() | X9221UPI | X9221UPI XICOR DIP20 | X9221UPI.pdf | |
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![]() | WDF-RBG01 | WDF-RBG01 WDF SMD or Through Hole | WDF-RBG01.pdf | |
![]() | HA1930T-I/SS | HA1930T-I/SS MICROCHIP SSOP | HA1930T-I/SS.pdf |