창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3966EMPX-ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3966EMPX-ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3966EMPX-ADJ | |
관련 링크 | LP3966EM, LP3966EMPX-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SUD19P06-60-E3 | MOSFET P-CH 60V 18.3A TO252 | SUD19P06-60-E3.pdf | |
![]() | CR0603-FX-16R5ELF | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-16R5ELF.pdf | |
![]() | B5J2R2 | RES 2.2 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J2R2.pdf | |
![]() | PL475 PL7.5A | PL475 PL7.5A DAITO SMD or Through Hole | PL475 PL7.5A.pdf | |
![]() | 292C | 292C MIT SOP8 | 292C.pdf | |
![]() | DS1608-155C | DS1608-155C coilciaft 1608-155 | DS1608-155C.pdf | |
![]() | XC2S30VQG100 | XC2S30VQG100 ORIGINAL QFP | XC2S30VQG100.pdf | |
![]() | K4T1G164QQ-HIE6 | K4T1G164QQ-HIE6 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QQ-HIE6.pdf | |
![]() | GEFORCE2GO100 | GEFORCE2GO100 NVIDIA BGA | GEFORCE2GO100.pdf | |
![]() | RA3-16V221MF3 | RA3-16V221MF3 ELNA DIP | RA3-16V221MF3.pdf | |
![]() | T110C686M015AS8517 | T110C686M015AS8517 KEMET SMD or Through Hole | T110C686M015AS8517.pdf | |
![]() | CX424 | CX424 SUNX SMD or Through Hole | CX424.pdf |