창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3965EMP-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3965EMP-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3965EMP-3.3 | |
관련 링크 | LP3965E, LP3965EMP-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-24.576MHZ-D4YF-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-24.576MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | RT0603CRC07953RL | RES SMD 953 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07953RL.pdf | |
![]() | np1a107m6l011pa | np1a107m6l011pa samwha SMD or Through Hole | np1a107m6l011pa.pdf | |
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![]() | 11DQ04TA1 | 11DQ04TA1 NihonInterElectronic SMD or Through Hole | 11DQ04TA1.pdf | |
![]() | LM275D | LM275D HSC CDIP | LM275D.pdf | |
![]() | HN58X25128FPIAG#S0 | HN58X25128FPIAG#S0 RENESAS STOCK | HN58X25128FPIAG#S0.pdf | |
![]() | B82442A1683K000 | B82442A1683K000 EPCOS SMD | B82442A1683K000.pdf | |
![]() | MX7534KP/JP | MX7534KP/JP MAXIM PLCC20 | MX7534KP/JP.pdf | |
![]() | BB304MDW-TL-EQ | BB304MDW-TL-EQ RENESAS MPAK-4 | BB304MDW-TL-EQ.pdf |