창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3964ESX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3964ESX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3964ESX-3.3 | |
| 관련 링크 | LP3964E, LP3964ESX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402JT6K80 | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT6K80.pdf | |
![]() | 24AA32A-SN | 24AA32A-SN MICROCHIP SOP | 24AA32A-SN.pdf | |
![]() | S-80230AG-GA | S-80230AG-GA SEIKO SOT89 | S-80230AG-GA.pdf | |
![]() | LNSV20F473J | LNSV20F473J lat SMD or Through Hole | LNSV20F473J.pdf | |
![]() | DTC144TUA T106 | DTC144TUA T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC144TUA T106.pdf | |
![]() | HD08_HF | HD08_HF ORIGINAL SMD or Through Hole | HD08_HF.pdf | |
![]() | MIC5841YWM TR | MIC5841YWM TR MIS SMD or Through Hole | MIC5841YWM TR.pdf | |
![]() | M82C59AFP-2 | M82C59AFP-2 MIT SOP | M82C59AFP-2.pdf | |
![]() | M9887 | M9887 MOTOROLA CAN3 | M9887.pdf |