창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3962ET50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3962ET50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3962ET50 | |
| 관련 링크 | LP3962, LP3962ET50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLS2010ET-6R8M-CA | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 630mA 648 mOhm Max Nonstandard | VLS2010ET-6R8M-CA.pdf | |
![]() | AT27C520 | AT27C520 AT SOP20 | AT27C520.pdf | |
![]() | KS82C55A-8CL | KS82C55A-8CL ORIGINAL PLCC | KS82C55A-8CL.pdf | |
![]() | S1D30400MOOA1 | S1D30400MOOA1 EPSON SOP | S1D30400MOOA1.pdf | |
![]() | LT1782HS5(LTXK) | LT1782HS5(LTXK) LINEAR SMD or Through Hole | LT1782HS5(LTXK).pdf | |
![]() | TNY266P | TNY266P TNY DIP | TNY266P .pdf | |
![]() | W78E516B-4O | W78E516B-4O Winbond SMD or Through Hole | W78E516B-4O.pdf | |
![]() | 2N4470 | 2N4470 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N4470.pdf | |
![]() | WD3-110D3V3 | WD3-110D3V3 SangMei SMD or Through Hole | WD3-110D3V3.pdf | |
![]() | 3SK291(TE85LF) | 3SK291(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK291(TE85LF).pdf | |
![]() | SBH160808T-350Y-N | SBH160808T-350Y-N CHILISIN NA | SBH160808T-350Y-N.pdf | |
![]() | C13554C | C13554C NEC SMD or Through Hole | C13554C.pdf |