창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP38856T-0.8/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP38856T-0.8/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP38856T-0.8/NOPB | |
| 관련 링크 | LP38856T-0, LP38856T-0.8/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3DLPAJ | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLPAJ.pdf | |
![]() | AC0603FR-077K68L | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-077K68L.pdf | |
![]() | PME271M627KR04 | PME271M627KR04 RIF SMD or Through Hole | PME271M627KR04.pdf | |
![]() | TLP3125 TPF | TLP3125 TPF TOSHIBA SOP8 | TLP3125 TPF.pdf | |
![]() | LD2716 | LD2716 INT DIP24 | LD2716.pdf | |
![]() | BFG93A.215 | BFG93A.215 NXP SMD or Through Hole | BFG93A.215.pdf | |
![]() | R0805TF316K | R0805TF316K RALEC SMD or Through Hole | R0805TF316K.pdf | |
![]() | HPCS1333C B0 | HPCS1333C B0 CORTINA BGA | HPCS1333C B0.pdf | |
![]() | 99-4225-70-07 | 99-4225-70-07 BINDER ORIGINAL | 99-4225-70-07.pdf | |
![]() | SDWL1005CS24NGTF | SDWL1005CS24NGTF SUNLORD SMD | SDWL1005CS24NGTF.pdf | |
![]() | MMVL3401T1/4D | MMVL3401T1/4D ON SMD or Through Hole | MMVL3401T1/4D.pdf |