창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3876ES-ADJ+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3876ES-ADJ+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3876ES-ADJ+ | |
| 관련 링크 | LP3876E, LP3876ES-ADJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425IKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IKT.pdf | |
![]() | MC74HC174AFL1 | MC74HC174AFL1 MC 5.2mm | MC74HC174AFL1.pdf | |
![]() | TDA2467 | TDA2467 PHILIPS DIP | TDA2467.pdf | |
![]() | GSIB408 | GSIB408 GS DIP-4 | GSIB408.pdf | |
![]() | TMS3556NL-1 | TMS3556NL-1 TI DIP40 | TMS3556NL-1.pdf | |
![]() | IRFP244U | IRFP244U HAR SMD or Through Hole | IRFP244U.pdf | |
![]() | PCI6152-CC33PC(08+ | PCI6152-CC33PC(08+ PLX SMD or Through Hole | PCI6152-CC33PC(08+.pdf | |
![]() | 1608-070-LF | 1608-070-LF ORIGINAL 0603- | 1608-070-LF.pdf | |
![]() | IRGPC30FD | IRGPC30FD IR TO-3P | IRGPC30FD.pdf | |
![]() | H15/23 | H15/23 NEC SOT-23 | H15/23.pdf | |
![]() | I7220M | I7220M TI SOP8 | I7220M.pdf | |
![]() | SB20P01K | SB20P01K MAP SMD or Through Hole | SB20P01K.pdf |