창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP38692MP-1.8+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP38692MP-1.8+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP38692MP-1.8+ | |
| 관련 링크 | LP38692M, LP38692MP-1.8+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6BQFR33V | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQFR33V.pdf | |
![]() | CRL0805-FW-3R00ELF | RES SMD 3 OHM 1% 1/8W 0805 | CRL0805-FW-3R00ELF.pdf | |
![]() | 2N3827 | 2N3827 fsc to-92 | 2N3827.pdf | |
![]() | CD74HC367 | CD74HC367 HARRIS SOP-16 | CD74HC367.pdf | |
![]() | K4B1G0446E-HCK0 | K4B1G0446E-HCK0 SAMSUNG BGA | K4B1G0446E-HCK0.pdf | |
![]() | DS30F6014-20I/PF | DS30F6014-20I/PF MICROCHIP DIP SOP | DS30F6014-20I/PF.pdf | |
![]() | HD1-6436/883 | HD1-6436/883 HARRIS NULL | HD1-6436/883.pdf | |
![]() | F841711 | F841711 NCR PLCC44 | F841711.pdf | |
![]() | SC80556FU | SC80556FU MOTOROLA QFP | SC80556FU.pdf | |
![]() | CBA3216GK600N4 | CBA3216GK600N4 SAMWHA SMD | CBA3216GK600N4.pdf | |
![]() | SP6205EM5-ADIJ/TR | SP6205EM5-ADIJ/TR SIPEX SOT23-5 | SP6205EM5-ADIJ/TR.pdf | |
![]() | KTF251B684M43N1T00 | KTF251B684M43N1T00 NIPPON SMD | KTF251B684M43N1T00.pdf |