창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3855EMPX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3855EMPX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3855EMPX-3.3 | |
| 관련 링크 | LP3855EM, LP3855EMPX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM2004 | CM2004 BL DIP-16 | CM2004.pdf | |
![]() | F861BB223K310C | F861BB223K310C KEMET SMD or Through Hole | F861BB223K310C.pdf | |
![]() | 68-781-Q15 | 68-781-Q15 INTEL BGA | 68-781-Q15.pdf | |
![]() | HK3FF-9V-SHG | HK3FF-9V-SHG HUIKE DIP | HK3FF-9V-SHG.pdf | |
![]() | D6GZ-1G9600-D1ZA | D6GZ-1G9600-D1ZA MURATA SMD | D6GZ-1G9600-D1ZA.pdf | |
![]() | CM8500C | CM8500C CMC TSSOP-16 | CM8500C.pdf | |
![]() | FCC16-501-AD-TP | FCC16-501-AD-TP KAMAYA 1608SMDFUSE | FCC16-501-AD-TP.pdf | |
![]() | HSMA-A100-Q30J1 | HSMA-A100-Q30J1 AVAGO ROHS | HSMA-A100-Q30J1.pdf | |
![]() | 216TCFCGA16F Mobility9700 | 216TCFCGA16F Mobility9700 ATI BGA | 216TCFCGA16F Mobility9700.pdf | |
![]() | 74HC125D (07+) | 74HC125D (07+) NXP SOP | 74HC125D (07+).pdf | |
![]() | Q62705-K334 | Q62705-K334 SIEMENS SMD or Through Hole | Q62705-K334.pdf |