창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3853ES-1.8-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3853ES-1.8-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3853ES-1.8-LF | |
| 관련 링크 | LP3853ES-, LP3853ES-1.8-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215066222E3 | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | MAL215066222E3.pdf | |
![]() | CPCP05100R0JE32 | RES 100 OHM 5W 5% RADIAL | CPCP05100R0JE32.pdf | |
![]() | ANT-916-HETH | 916MHz Helical RF Antenna 865MHz ~ 965MHz 2.4dBi Solder Through Hole | ANT-916-HETH.pdf | |
![]() | buk762r730b.118 | buk762r730b.118 nxp SMD or Through Hole | buk762r730b.118.pdf | |
![]() | TLV431IDBZRG4 | TLV431IDBZRG4 TI SOT23 | TLV431IDBZRG4.pdf | |
![]() | 25X80VAIZ | 25X80VAIZ Winbond DIP-8 | 25X80VAIZ.pdf | |
![]() | EQV3F | EQV3F MIC SOT143-4 | EQV3F.pdf | |
![]() | 2SC2894 | 2SC2894 NEC SMD or Through Hole | 2SC2894.pdf | |
![]() | 1CH21-4 | 1CH21-4 Honeywell SMD or Through Hole | 1CH21-4.pdf | |
![]() | GLD-12 | GLD-12 Bussmann SMD or Through Hole | GLD-12.pdf | |
![]() | T604 | T604 SIL SOP14-3.9MM | T604.pdf | |
![]() | HLMP-EL25-RU000 | HLMP-EL25-RU000 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-EL25-RU000.pdf |