창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP3470BIM5X-2.63 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP3470BIM5X-2.63 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP3470BIM5X-2.63 | |
| 관련 링크 | LP3470BIM, LP3470BIM5X-2.63 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520XXALT | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXALT.pdf | |
| VLZ16-GS18 | DIODE ZENER 16V 500MW SOD80 | VLZ16-GS18.pdf | ||
![]() | RMCF0805FT3R30 | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT3R30.pdf | |
![]() | RI.02.02.3000W | 915MHz Dome RF Antenna 902MHz ~ 928MHz 3.2dBi Connector, SMB Male Adhesive | RI.02.02.3000W.pdf | |
![]() | QSMQBORMB062 | QSMQBORMB062 FEVSY QFP | QSMQBORMB062.pdf | |
![]() | PTN3360ABS 518 | PTN3360ABS 518 NXP QFN | PTN3360ABS 518.pdf | |
![]() | CIC-0017-0100 | CIC-0017-0100 PHI QFP | CIC-0017-0100.pdf | |
![]() | CY37128P84-100JXC(PROG) | CY37128P84-100JXC(PROG) CYPRESS SMD or Through Hole | CY37128P84-100JXC(PROG).pdf | |
![]() | CL10B683KBNC | CL10B683KBNC SAMSUNG SMD | CL10B683KBNC.pdf | |
![]() | UCN/MIC5841A | UCN/MIC5841A UCN DIP18 | UCN/MIC5841A.pdf | |
![]() | FX6-60S-0.8SV | FX6-60S-0.8SV HRS SMD or Through Hole | FX6-60S-0.8SV.pdf | |
![]() | MBRA140T3 TEL:82766440 | MBRA140T3 TEL:82766440 MOTOROLA SOT1808 | MBRA140T3 TEL:82766440.pdf |