창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2989ILDX-3.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2989ILDX-3.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2989ILDX-3.0 | |
| 관련 링크 | LP2989IL, LP2989ILDX-3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22K24M00000.pdf | |
![]() | SIT8008BCT23-33E-75.000000E | OSC XO 3.3V 75MHZ OE | SIT8008BCT23-33E-75.000000E.pdf | |
![]() | RNCS0805BKE1K00 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RNCS0805BKE1K00.pdf | |
![]() | 4116R-1-151LF | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 16DIP | 4116R-1-151LF.pdf | |
![]() | 767163334GP | RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC | 767163334GP.pdf | |
![]() | PAL20L8 | PAL20L8 AMD DIP | PAL20L8.pdf | |
![]() | BA5791FP | BA5791FP RHOM SOP-28 | BA5791FP.pdf | |
![]() | CD4069UBE1 | CD4069UBE1 TI DIP | CD4069UBE1.pdf | |
![]() | MGF4314D | MGF4314D MIT SMD or Through Hole | MGF4314D.pdf | |
![]() | X130SS | X130SS TI QFN48 | X130SS.pdf | |
![]() | 2SJ605-Z-E1 | 2SJ605-Z-E1 NEC TO263 | 2SJ605-Z-E1.pdf | |
![]() | RD-2409S | RD-2409S RECOM SMD or Through Hole | RD-2409S.pdf |