창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2985AIM5-1.8NOPB(RoHS) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2985AIM5-1.8NOPB(RoHS) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2985AIM5-1.8NOPB(RoHS) | |
관련 링크 | LP2985AIM5-1.8, LP2985AIM5-1.8NOPB(RoHS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0201DRE071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RT0201DRE071K4L.pdf | |
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![]() | PIC24HJ64GP502-I/SP | PIC24HJ64GP502-I/SP N/A DIP | PIC24HJ64GP502-I/SP.pdf | |
![]() | MFCM200/FAA,122 | MFCM200/FAA,122 NXP SMD or Through Hole | MFCM200/FAA,122.pdf | |
![]() | TC90458XBG | TC90458XBG TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90458XBG.pdf | |
![]() | HY5DU561622D-FP-J | HY5DU561622D-FP-J HY BGA | HY5DU561622D-FP-J.pdf | |
![]() | MCP25055-I/P | MCP25055-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP25055-I/P.pdf |