창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2981AIM5X-2.5/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2981AIM5X-2.5/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2981AIM5X-2.5/NOPB | |
관련 링크 | LP2981AIM5X-, LP2981AIM5X-2.5/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 818-AG11D-ESL-LF | 818-AG11D-ESL-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 818-AG11D-ESL-LF.pdf | |
![]() | M80021P | M80021P MIT DIP | M80021P.pdf | |
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![]() | 18F252-I/P | 18F252-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F252-I/P.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-3FF665C | XC5VLX30T-3FF665C XILINX BGA | XC5VLX30T-3FF665C.pdf | |
![]() | CN5010-300BG564 | CN5010-300BG564 CAVIUM BGA | CN5010-300BG564.pdf | |
![]() | XPC8232T66B2 | XPC8232T66B2 MOTOROLA QFP | XPC8232T66B2.pdf | |
![]() | 2SK2707 | 2SK2707 SANKEN TO-220 | 2SK2707.pdf |