창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2966IMMX-2830(LASB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2966IMMX-2830(LASB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2966IMMX-2830(LASB) | |
관련 링크 | LP2966IMMX-2, LP2966IMMX-2830(LASB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 95J200 | RES 200 OHM 5W 5% AXIAL | 95J200.pdf | |
![]() | 2501963-0005 DDP1000 | 2501963-0005 DDP1000 TI PBGA | 2501963-0005 DDP1000.pdf | |
![]() | D2318-TL | D2318-TL ORIGINAL TO-251 | D2318-TL.pdf | |
![]() | LA76391 | LA76391 SANYO DIP | LA76391.pdf | |
![]() | XCCACEM32-2BGG388I | XCCACEM32-2BGG388I XILINX BGA | XCCACEM32-2BGG388I.pdf | |
![]() | 16F873-04/SP | 16F873-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F873-04/SP.pdf | |
![]() | CL201212T-3R9K | CL201212T-3R9K ORIGINAL SMD or Through Hole | CL201212T-3R9K.pdf |