창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2966IMMX-2830(LASB) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2966IMMX-2830(LASB) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2966IMMX-2830(LASB) | |
관련 링크 | LP2966IMMX-2, LP2966IMMX-2830(LASB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D150MXXAJ | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150MXXAJ.pdf | ||
T491A225K025AT | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A225K025AT.pdf | ||
TAJC336M006SNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC336M006SNJ.pdf | ||
TNPW04024K02BETD | RES SMD 4.02KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04024K02BETD.pdf | ||
KAI-29050-QXA-JD-B2 | CCD Image Sensor 6576H x 4408V 5.5µm x 5.5µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-29050-QXA-JD-B2.pdf | ||
HM5-8808AB-9 | HM5-8808AB-9 HARRIS SMD or Through Hole | HM5-8808AB-9.pdf | ||
CK58182T5R | CK58182T5R ORIGINAL QFP32 | CK58182T5R.pdf | ||
25VXWR27000M35X50 | 25VXWR27000M35X50 RUBYCON DIP | 25VXWR27000M35X50.pdf | ||
SEP8505-3 | SEP8505-3 HoneyweLL SMD or Through Hole | SEP8505-3.pdf | ||
C06032RY5V9BB334 | C06032RY5V9BB334 ORIGINAL SMD or Through Hole | C06032RY5V9BB334.pdf | ||
MTK90A600V | MTK90A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTK90A600V.pdf | ||
GRM33UJ030C | GRM33UJ030C ORIGINAL 0201c | GRM33UJ030C.pdf |