창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP2961EMP-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP2961EMP-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP2961EMP-2.5 | |
관련 링크 | LP2961E, LP2961EMP-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7447789002 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.02A 23 mOhm Max Nonstandard | 7447789002.pdf | |
![]() | RV0805FR-07160KL | RES SMD 160K OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-07160KL.pdf | |
![]() | CMF6022R900FKEB | RES 22.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022R900FKEB.pdf | |
![]() | LB25-1 | LB25-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB25-1.pdf | |
![]() | MAT01SH | MAT01SH ORIGINAL CAN | MAT01SH.pdf | |
![]() | HI3-7159SCPL | HI3-7159SCPL INTERSIL DIP-28 7.2mm | HI3-7159SCPL.pdf | |
![]() | RN41C2BTF10K | RN41C2BTF10K KOA SMD or Through Hole | RN41C2BTF10K.pdf | |
![]() | 215RNS3BGA21H RX300 | 215RNS3BGA21H RX300 ATI BGA | 215RNS3BGA21H RX300.pdf | |
![]() | BT453KC | BT453KC BT DIP | BT453KC.pdf | |
![]() | RM1BV | RM1BV SANKEN SMD or Through Hole | RM1BV.pdf | |
![]() | MD2306 | MD2306 FUJIFILM BGA | MD2306.pdf |