창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2951ACMX-3.3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2951ACMX-3.3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2951ACMX-3.3C | |
| 관련 링크 | LP2951ACM, LP2951ACMX-3.3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C910G5GACTU | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C910G5GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D620GLPAC | 62pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620GLPAC.pdf | |
![]() | 37011000430 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | 37011000430.pdf | |
![]() | HL6364DG-A | HL6364DG-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL6364DG-A.pdf | |
![]() | S08A | S08A ORIGINAL SOT-23-5 | S08A.pdf | |
![]() | KSC380 | KSC380 ORIGINAL TO-92 | KSC380.pdf | |
![]() | JS78F128-J3D75 | JS78F128-J3D75 INTEL TSSOP-56 | JS78F128-J3D75.pdf | |
![]() | NB20Q00334MBA | NB20Q00334MBA AVX SMD | NB20Q00334MBA.pdf | |
![]() | 1N1183C | 1N1183C MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1183C.pdf | |
![]() | MSM54V32256SL50TSK | MSM54V32256SL50TSK OKI SMD or Through Hole | MSM54V32256SL50TSK.pdf | |
![]() | R413I2330DQ00K | R413I2330DQ00K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R413I2330DQ00K.pdf | |
![]() | KTC3978O | KTC3978O KEC SOT-23 | KTC3978O.pdf |