창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2950CZ50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2950CZ50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2950CZ50 | |
| 관련 링크 | LP2950, LP2950CZ50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F931C336MBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F931C336MBA.pdf | |
![]() | PE-68618G | PE-68618G Pulse SMD | PE-68618G.pdf | |
![]() | SAA7750EL03 | SAA7750EL03 PHILIPS TBGA | SAA7750EL03.pdf | |
![]() | STMP3502LAE-SB6 | STMP3502LAE-SB6 SIGMAEL SMD or Through Hole | STMP3502LAE-SB6.pdf | |
![]() | 3260H | 3260H BOURNS SMD or Through Hole | 3260H.pdf | |
![]() | NE5521J | NE5521J PHIL SSOP | NE5521J.pdf | |
![]() | TDA15001H1/N1B00 | TDA15001H1/N1B00 PHILIPS QFP | TDA15001H1/N1B00.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-90PBT | MBM29LV800BA-90PBT SPANSION N A | MBM29LV800BA-90PBT.pdf | |
![]() | TLV2472AID | TLV2472AID TI SOP | TLV2472AID.pdf | |
![]() | CD035M0100REH-0607 | CD035M0100REH-0607 YAGEO Call | CD035M0100REH-0607.pdf | |
![]() | MIC4421ZMTR | MIC4421ZMTR MICREL SOP-8 | MIC4421ZMTR.pdf | |
![]() | LPC1114FBD4 | LPC1114FBD4 NXP SMD or Through Hole | LPC1114FBD4.pdf |