창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP22006+3AIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP22006+3AIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP22006+3AIM | |
관련 링크 | LP22006, LP22006+3AIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CCF1N6.3TTE(6.3A) | CCF1N6.3TTE(6.3A) KOA SMD or Through Hole | CCF1N6.3TTE(6.3A).pdf | |
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![]() | M69AR024BL70ZB8 | M69AR024BL70ZB8 ST SMD or Through Hole | M69AR024BL70ZB8.pdf | |
![]() | SKKT170/16E | SKKT170/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT170/16E.pdf | |
![]() | DSX2622X0004 | DSX2622X0004 RAD SMD or Through Hole | DSX2622X0004.pdf | |
![]() | K8D1616UTA-YI08 | K8D1616UTA-YI08 SAMSUNG TSOP | K8D1616UTA-YI08.pdf |