창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LOM676R230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LOM676R230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | INSTOCKPACK3000 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LOM676R230 | |
관련 링크 | LOM676, LOM676R230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJX106K035RNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJX106K035RNJ.pdf | |
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![]() | 142461220003A | 142461220003A HITEC SMD or Through Hole | 142461220003A.pdf | |
![]() | MC68EC000CFN8 | MC68EC000CFN8 MOTO PLCC | MC68EC000CFN8.pdf | |
![]() | BB05 | BB05 ORIGINAL DIP-28 | BB05.pdf | |
![]() | 69 2sc1969 | 69 2sc1969 HG SMD or Through Hole | 69 2sc1969.pdf | |
![]() | PRIXP2800BA | PRIXP2800BA INTEL BGA | PRIXP2800BA.pdf | |
![]() | ADS8319IBDGSR | ADS8319IBDGSR TI SMD or Through Hole | ADS8319IBDGSR.pdf | |
![]() | 410H1K | 410H1K N/A SMD or Through Hole | 410H1K.pdf | |
![]() | HEF45388T | HEF45388T PHILIPS SOP | HEF45388T.pdf |