창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LO38LM61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LO38LM61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LO38LM61 | |
| 관련 링크 | LO38, LO38LM61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU1206360KAZEN00 | RES SMD 360K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206360KAZEN00.pdf | |
![]() | SM3342M | SM3342M ORIGINAL QFN48 | SM3342M.pdf | |
![]() | IS433 | IS433 SHARP DIP-3 | IS433.pdf | |
![]() | 93C66-E/SN | 93C66-E/SN MICROCHIP SOIC-8 | 93C66-E/SN.pdf | |
![]() | C05F | C05F ORIGINAL SMD or Through Hole | C05F.pdf | |
![]() | C10949 REV 3 | C10949 REV 3 ORIGINAL SMD or Through Hole | C10949 REV 3.pdf | |
![]() | SP813REN-L/TR | SP813REN-L/TR SIPEX SOP8 | SP813REN-L/TR.pdf | |
![]() | MLG1608B8N2DTOOO | MLG1608B8N2DTOOO TDK 0603-8.2N | MLG1608B8N2DTOOO.pdf | |
![]() | RPIXP2800AC | RPIXP2800AC ORIGINAL BGA | RPIXP2800AC.pdf | |
![]() | 24740TI | 24740TI TI QFN | 24740TI.pdf | |
![]() | KLM200VS271M35X15T2 | KLM200VS271M35X15T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KLM200VS271M35X15T2.pdf | |
![]() | TSMBJ0312C-TP | TSMBJ0312C-TP MCC SMB | TSMBJ0312C-TP.pdf |