창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNY2W822MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.693"(170.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9285 LNY2W822MSEH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNY2W822MSEH | |
| 관련 링크 | LNY2W82, LNY2W822MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AK5359-VP | AK5359-VP AKM DIP | AK5359-VP.pdf | |
![]() | GI8550 | GI8550 GTM TO-251 | GI8550.pdf | |
![]() | JM39016/7-007L | JM39016/7-007L TELEDYNE SMD or Through Hole | JM39016/7-007L.pdf | |
![]() | KBU8B/1 | KBU8B/1 GIC SMD or Through Hole | KBU8B/1.pdf | |
![]() | B5945B | B5945B INTERSIL SOP8 | B5945B.pdf | |
![]() | NACXR47M50V4x5.5TR13F | NACXR47M50V4x5.5TR13F NICC SMT | NACXR47M50V4x5.5TR13F.pdf | |
![]() | SAB82891P | SAB82891P SIEMENS DIP | SAB82891P.pdf | |
![]() | LP3871ES-1.8/ | LP3871ES-1.8/ NS SMD or Through Hole | LP3871ES-1.8/.pdf | |
![]() | P3Z22V10IBA | P3Z22V10IBA PHILIPS PLCC-28L | P3Z22V10IBA.pdf | |
![]() | RP130K331B-TR | RP130K331B-TR RICOH SMD or Through Hole | RP130K331B-TR.pdf | |
![]() | AMP9926/SOP8 | AMP9926/SOP8 AISK SMD or Through Hole | AMP9926/SOP8.pdf |