창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNY2V272MSEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LNY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.543"(90.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 493-9213 LNY2V272MSEF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNY2V272MSEF | |
관련 링크 | LNY2V27, LNY2V272MSEF 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SPJ-7E350 | FUSE 350V 1KV RADIAL BEND | SPJ-7E350.pdf | |
![]() | 416F380X3CTT | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CTT.pdf | |
![]() | T14310MLG | T14310MLG M-TEK SOP14 | T14310MLG.pdf | |
![]() | 74HC00D.653 | 74HC00D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC00D.653.pdf | |
![]() | TLP3216-F | TLP3216-F TOSHIBA SSOP-4 | TLP3216-F.pdf | |
![]() | IX0465 | IX0465 SHARP DIP-64P | IX0465.pdf | |
![]() | MACH445-12YC-20YI | MACH445-12YC-20YI AMD LQFP | MACH445-12YC-20YI.pdf | |
![]() | ADG702LBRJZ-REEL7 | ADG702LBRJZ-REEL7 AD SOT23-5 | ADG702LBRJZ-REEL7.pdf | |
![]() | AII9021CTU | AII9021CTU ORIGINAL QFP | AII9021CTU.pdf | |
![]() | CE2331A30P | CE2331A30P CHIPOWER SOT89-3 | CE2331A30P.pdf | |
![]() | 7E10L-681M-RB | 7E10L-681M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E10L-681M-RB.pdf |