창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNY2V272MSEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.543"(90.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9213 LNY2V272MSEF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNY2V272MSEF | |
| 관련 링크 | LNY2V27, LNY2V272MSEF 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LM358APT | LM358APT ST TSSOP-8 | LM358APT.pdf | |
![]() | 54310Q1 | 54310Q1 TI TSSOP | 54310Q1.pdf | |
![]() | MD2764A-25B 8200504YA | MD2764A-25B 8200504YA INTEL CWDIP28 | MD2764A-25B 8200504YA.pdf | |
![]() | MP7524ABN. | MP7524ABN. MP DIP-16 | MP7524ABN..pdf | |
![]() | SPB42N03S2L13 | SPB42N03S2L13 INFINEON to-263 | SPB42N03S2L13.pdf | |
![]() | PCI908015/999T2B.BK2888.1 | PCI908015/999T2B.BK2888.1 PLX SMD or Through Hole | PCI908015/999T2B.BK2888.1.pdf | |
![]() | 899-1A-F-C-24VDC | 899-1A-F-C-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 899-1A-F-C-24VDC.pdf | |
![]() | BAX16. | BAX16. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BAX16..pdf | |
![]() | MF871-1A-12D | MF871-1A-12D MF DIP-4 | MF871-1A-12D.pdf | |
![]() | BA5826HFP-E2. | BA5826HFP-E2. ROHM HSOP28 | BA5826HFP-E2..pdf | |
![]() | 2*0.75mm2 | 2*0.75mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2*0.75mm2.pdf | |
![]() | TR3C336M016F0300 | TR3C336M016F0300 VISHAY SMD or Through Hole | TR3C336M016F0300.pdf |