창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNY2V103MSEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.496"(165.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9227 LNY2V103MSEG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNY2V103MSEG | |
| 관련 링크 | LNY2V10, LNY2V103MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | T494D106K035AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D106K035AT.pdf | |
![]() | GTCA28-900M-P15 | GDT 90V 20% 15KA THROUGH HOLE | GTCA28-900M-P15.pdf | |
![]() | 445W22F12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22F12M00000.pdf | |
![]() | K6R1008C1C-JC20 | K6R1008C1C-JC20 SAMSUNG SOJ | K6R1008C1C-JC20.pdf | |
![]() | SK5GARL065 | SK5GARL065 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK5GARL065.pdf | |
![]() | MB29F400BA-90 | MB29F400BA-90 FUJITSU SOP | MB29F400BA-90.pdf | |
![]() | VI-J31-CS-10 | VI-J31-CS-10 VICOR SMD or Through Hole | VI-J31-CS-10.pdf | |
![]() | ECA1CM222B | ECA1CM222B PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1CM222B.pdf | |
![]() | D43256A | D43256A NEC SOP28 | D43256A.pdf | |
![]() | HJ2E477M22035 | HJ2E477M22035 SAMW DIP2 | HJ2E477M22035.pdf |