창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNY2G822MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.906"(150.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9257 LNY2G822MSEH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNY2G822MSEH | |
| 관련 링크 | LNY2G82, LNY2G822MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GL042F23IET | 4.096MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F23IET.pdf | |
![]() | M7701S | M7701S ALI QFP64 | M7701S.pdf | |
![]() | PCF85103C-2P/00,11 | PCF85103C-2P/00,11 NXP 8-DIP | PCF85103C-2P/00,11.pdf | |
![]() | 25P10AN | 25P10AN ORIGINAL SMD or Through Hole | 25P10AN.pdf | |
![]() | 661FXZ/B1 | 661FXZ/B1 SIS BGA | 661FXZ/B1.pdf | |
![]() | DM54LS240J/883 | DM54LS240J/883 NS CDIP-20P | DM54LS240J/883.pdf | |
![]() | CR40-3920-FL | CR40-3920-FL ASJ SMD or Through Hole | CR40-3920-FL.pdf | |
![]() | AD8323EARU | AD8323EARU AD SSOP28 | AD8323EARU.pdf | |
![]() | 0805-272Z | 0805-272Z SAMSUNG SMD | 0805-272Z.pdf | |
![]() | MFR-25FRF-61R9 | MFR-25FRF-61R9 YGO SMD or Through Hole | MFR-25FRF-61R9.pdf | |
![]() | DF50BA | DF50BA ORIGINAL SMD or Through Hole | DF50BA.pdf |