창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2L152MSEGBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LNX2L152MSEGBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2L152MSEGBB | |
| 관련 링크 | LNX2L152, LNX2L152MSEGBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR4028-3R9Y | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 1.72A 60 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | SRR4028-3R9Y.pdf | |
![]() | STC9435M | STC9435M EPSON SOP24 | STC9435M.pdf | |
![]() | 84053IAZ | 84053IAZ INTERSIL SSOP16 | 84053IAZ.pdf | |
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![]() | CXD8248Q | CXD8248Q SONY QFP | CXD8248Q.pdf | |
![]() | W29F102Q-35 | W29F102Q-35 WINBOND TSOP40 | W29F102Q-35.pdf | |
![]() | L800DB12VI | L800DB12VI AMD BGA | L800DB12VI.pdf | |
![]() | 3GV21075ACAA-I02-E02 | 3GV21075ACAA-I02-E02 CSR SMD or Through Hole | 3GV21075ACAA-I02-E02.pdf | |
![]() | SR73H2HTER30F | SR73H2HTER30F KOA SMD or Through Hole | SR73H2HTER30F.pdf | |
![]() | MAX3748HETEG16 | MAX3748HETEG16 Maxim SMD or Through Hole | MAX3748HETEG16.pdf |