창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2G272MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.661"(93.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9130 LNX2G272MSEH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2G272MSEH | |
| 관련 링크 | LNX2G27, LNX2G272MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35K25M00000.pdf | |
![]() | B72510T110K62 | B72510T110K62 EPCOS O805 | B72510T110K62.pdf | |
![]() | PIC17H756-ES | PIC17H756-ES MICROCHIP PLCC68 | PIC17H756-ES.pdf | |
![]() | PCM16XH1 | PCM16XH1 MIC ProcessorModule | PCM16XH1.pdf | |
![]() | XC3164ATQ144 3C | XC3164ATQ144 3C XILINX QFP | XC3164ATQ144 3C.pdf | |
![]() | 1206B152K631CT | 1206B152K631CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B152K631CT.pdf | |
![]() | RL32646-R001-J | RL32646-R001-J CYNTEC SMD or Through Hole | RL32646-R001-J.pdf | |
![]() | LT40084 | LT40084 LT SOP-8 | LT40084.pdf | |
![]() | LM6144BIMA | LM6144BIMA NS SOP | LM6144BIMA.pdf | |
![]() | 75556 | 75556 ORIGINAL SMD or Through Hole | 75556.pdf | |
![]() | UPD70F3377AM2GCA1-UEU-AX | UPD70F3377AM2GCA1-UEU-AX Renesas NA | UPD70F3377AM2GCA1-UEU-AX.pdf | |
![]() | STP150NF55(E) | STP150NF55(E) ST SMD or Through Hole | STP150NF55(E).pdf |