창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2G222MSEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.661"(93.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9128 LNX2G222MSEG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2G222MSEG | |
| 관련 링크 | LNX2G22, LNX2G222MSEG 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1Q 2 | FUSE BOARD MOUNT 2A 125VAC 63VDC | C1Q 2.pdf | |
![]() | MP6-1T-1T-4QE-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1T-1T-4QE-4NN-00.pdf | |
![]() | AMS104W | AMS104W ARM SMD or Through Hole | AMS104W.pdf | |
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![]() | IL4218-X009T | IL4218-X009T VishaySemicond SMD or Through Hole | IL4218-X009T.pdf | |
![]() | M50747-270SP | M50747-270SP MIT DIP | M50747-270SP.pdf | |
![]() | 0402 564 K 6.3V | 0402 564 K 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 564 K 6.3V.pdf | |
![]() | ASFLM1-12.000MHZ-C | ASFLM1-12.000MHZ-C ABRACON SMD or Through Hole | ASFLM1-12.000MHZ-C.pdf | |
![]() | UAA2068 | UAA2068 PHI QFP | UAA2068.pdf | |
![]() | AM9517A-5DCB | AM9517A-5DCB AMD DIP-40 | AM9517A-5DCB.pdf | |
![]() | H11F2.3S | H11F2.3S FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11F2.3S.pdf |