창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNX2G103MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 20000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.780"(223.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9143 LNX2G103MSEH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNX2G103MSEH | |
| 관련 링크 | LNX2G10, LNX2G103MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IDT7140SA55JI | IDT7140SA55JI IDT SMD or Through Hole | IDT7140SA55JI.pdf | |
![]() | HJ-A04 | HJ-A04 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ-A04.pdf | |
![]() | PZM18NB | PZM18NB PHILIPS SOT-23 | PZM18NB.pdf | |
![]() | CN5640-600-BG1217-NSP-Y-G | CN5640-600-BG1217-NSP-Y-G Cavium SMD or Through Hole | CN5640-600-BG1217-NSP-Y-G.pdf | |
![]() | G6B-1174C-US-12V | G6B-1174C-US-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174C-US-12V.pdf | |
![]() | G6E-134P-US-5VDC | G6E-134P-US-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-US-5VDC.pdf | |
![]() | J432T-5WP | J432T-5WP TELEDYNE SMD or Through Hole | J432T-5WP.pdf | |
![]() | 6670AC | 6670AC FSC TO-263 | 6670AC.pdf | |
![]() | NCP1562BDBR2G | NCP1562BDBR2G ON SOIC-16 | NCP1562BDBR2G.pdf | |
![]() | TLP521-4GB(DIP) | TLP521-4GB(DIP) TOSHIBA DIP | TLP521-4GB(DIP).pdf |