창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNT2G682MSEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNT Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 6.811"(173.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-9055 LNT2G682MSEH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNT2G682MSEH | |
| 관련 링크 | LNT2G68, LNT2G682MSEH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C183G5GACTU | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C183G5GACTU.pdf | |
![]() | CRCW120675R0JNTA | RES SMD 75 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120675R0JNTA.pdf | |
![]() | HT12X11-110 | HT12X11-110 HYUNDAI SMD or Through Hole | HT12X11-110.pdf | |
![]() | S29AL032D90TAI03 | S29AL032D90TAI03 SPANSION TSSOP | S29AL032D90TAI03.pdf | |
![]() | CSM1-A2B2C2-40-25.0D18 | CSM1-A2B2C2-40-25.0D18 ORIGINAL SMD | CSM1-A2B2C2-40-25.0D18.pdf | |
![]() | TDA4916GG/G | TDA4916GG/G SIEMENS SOP24 | TDA4916GG/G.pdf | |
![]() | A1216/C2922 | A1216/C2922 SANKEN SMD or Through Hole | A1216/C2922.pdf | |
![]() | EM6323LYSP5B-3.1+ | EM6323LYSP5B-3.1+ EM SMD or Through Hole | EM6323LYSP5B-3.1+.pdf | |
![]() | DC19678-12 | DC19678-12 ITTCANNON SMD or Through Hole | DC19678-12.pdf | |
![]() | 74868MX-1684/U | 74868MX-1684/U AMPHENOL SMD or Through Hole | 74868MX-1684/U.pdf | |
![]() | D444008LLG-A12 | D444008LLG-A12 NEC SOP | D444008LLG-A12.pdf |