창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNT2G331MSEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LNT Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape Screw Terminal Type, Dimension of Bracket/Bushing | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LNT | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.3A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.268"(83.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 493-9043 LNT2G331MSEC-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNT2G331MSEC | |
관련 링크 | LNT2G33, LNT2G331MSEC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L3R9BV4T | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L3R9BV4T.pdf | |
![]() | GRM033R71A472MA01J | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71A472MA01J.pdf | |
![]() | FA24C0G1H333JNU06 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24C0G1H333JNU06.pdf | |
![]() | MP110-E | 11MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP110-E.pdf | |
![]() | 2708JL | 2708JL TI DIP24 | 2708JL.pdf | |
![]() | AVCAH16245 | AVCAH16245 TI TSSOP48 | AVCAH16245.pdf | |
![]() | RTL1/2C3-223J | RTL1/2C3-223J HOKURIKU SMD or Through Hole | RTL1/2C3-223J.pdf | |
![]() | 3006P-10K | 3006P-10K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3006P-10K.pdf | |
![]() | RB751HTT11 | RB751HTT11 ROHM SMD or Through Hole | RB751HTT11.pdf | |
![]() | DCC010-TD | DCC010-TD SANYO SMD or Through Hole | DCC010-TD.pdf | |
![]() | LT3598EUF#PBF/I | LT3598EUF#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT3598EUF#PBF/I.pdf | |
![]() | QS74LCX16374PV | QS74LCX16374PV QS SSOP | QS74LCX16374PV.pdf |