창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNR1A154MSE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LNR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LNR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.866"(22.00mm) | |
| 크기/치수 | 2.008" Dia(51.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.268"(83.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 493-7653 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNR1A154MSE | |
| 관련 링크 | LNR1A1, LNR1A154MSE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RN4906,LF(CT | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.2W US6 | RN4906,LF(CT.pdf | |
![]() | EXB-V4V272JV | RES ARRAY 2 RES 2.7K OHM 0606 | EXB-V4V272JV.pdf | |
![]() | CRA04P083750RJTD | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 0804 | CRA04P083750RJTD.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-TF55000 | K6X8016T3B-TF55000 SAMSUNG TSOP44 | K6X8016T3B-TF55000.pdf | |
![]() | L9953LXPTR | L9953LXPTR ST SSOP-36 | L9953LXPTR.pdf | |
![]() | c470 | c470 Inpaq SMD or Through Hole | c470.pdf | |
![]() | 305183-0 | 305183-0 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 305183-0.pdf | |
![]() | X1422V1-S | X1422V1-S TI TQFP | X1422V1-S.pdf | |
![]() | 2560TK 3.3V +-20PPM 44.736MHZ | 2560TK 3.3V +-20PPM 44.736MHZ NIHON NA | 2560TK 3.3V +-20PPM 44.736MHZ.pdf | |
![]() | RG-TGD08 | RG-TGD08 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-TGD08.pdf | |
![]() | AN22002A-NF | AN22002A-NF PANASONI SSOP | AN22002A-NF.pdf |