창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LNK6777K-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LinkSwitch-HP Family | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Wafer Fab Site 03/Nov/2014 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | LinkSwitch™-HP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 725V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 64% | |
주파수 - 스위칭 | 120kHz ~ 136kHz | |
전력(와트) | 59W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LNK6777K-TL | |
관련 링크 | LNK677, LNK6777K-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | C2012X5R1H334K125AA | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1H334K125AA.pdf | |
![]() | VY2150K29U2JS6TV5 | 15pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2150K29U2JS6TV5.pdf | |
![]() | LD051A4R7DAB2A | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051A4R7DAB2A.pdf | |
![]() | AMDL642DU90RI | AMDL642DU90RI AMD BGA | AMDL642DU90RI.pdf | |
![]() | BF1502-LA(BLL) | BF1502-LA(BLL) BYD SOT23-6 | BF1502-LA(BLL).pdf | |
![]() | TAA521 | TAA521 SIEMENS CAN-8 | TAA521.pdf | |
![]() | NLNSE20512 | NLNSE20512 TI BGA | NLNSE20512.pdf | |
![]() | NL201614T-R56J-N | NL201614T-R56J-N YAGEO SMD | NL201614T-R56J-N.pdf | |
![]() | P012RF11 | P012RF11 SHARP TO-220 | P012RF11.pdf | |
![]() | HK23F-6V | HK23F-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | HK23F-6V.pdf | |
![]() | MCP6541U-E/OT NOPB | MCP6541U-E/OT NOPB MICROCHIP SOT153 | MCP6541U-E/OT NOPB.pdf | |
![]() | HVC355B23TRF | HVC355B23TRF RENESAS/HITACHI SOD-523 0603 | HVC355B23TRF.pdf |