창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK6776K-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LinkSwitch-HP Family | |
| PCN 조립/원산지 | Alternate Wafer Fab Site 03/Nov/2014 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch™-HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 725V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 64% | |
| 주파수 - 스위칭 | 120kHz ~ 136kHz | |
| 전력(와트) | 48W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK6776K-TL | |
| 관련 링크 | LNK677, LNK6776K-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | EI393756 | EI393756 AKI DIP8 | EI393756.pdf | |
![]() | LR4710-2 | LR4710-2 ORIGINAL QFP | LR4710-2.pdf | |
![]() | SG1577S | SG1577S SG SOP-8 | SG1577S.pdf | |
![]() | TEESVJ1A106MLV8RF | TEESVJ1A106MLV8RF NEC SMD or Through Hole | TEESVJ1A106MLV8RF.pdf | |
![]() | R161088 | R161088 RAD SMD or Through Hole | R161088.pdf | |
![]() | AD521SDZ/883B | AD521SDZ/883B ADI CDIP | AD521SDZ/883B.pdf | |
![]() | 13-3000S-L2C | 13-3000S-L2C FREESCAL SMD or Through Hole | 13-3000S-L2C.pdf | |
![]() | DDP3310B F6 | DDP3310B F6 MICRONAS PLCC68 | DDP3310B F6.pdf | |
![]() | LT6203CMS8(LTB2) | LT6203CMS8(LTB2) LT MSOP-8 | LT6203CMS8(LTB2).pdf | |
![]() | TESTAPDC2 | TESTAPDC2 PGM SMD or Through Hole | TESTAPDC2.pdf | |
![]() | PEEL18CV8P10 | PEEL18CV8P10 ICTAMI DIP-20 | PEEL18CV8P10.pdf | |
![]() | COP8SBR9KMT8 | COP8SBR9KMT8 NSC Call | COP8SBR9KMT8.pdf |